Tips Dalam Mendisain PCB

Tips Dalam Mendisain PCB

A.      Bypass Capasitor dalam High-speed Environments, 1996, Texas Instruments Incorporated. (http://ecee.colorado.edu/~mcclurel/TI_Bypass_Capacitors_scba007a.pdf)

High-speed switching environments dapat menimbulkan noise pada jalur power. Perubahan arus yang cepat dengan output rising dan falling menyebabkan jalur power berosilasi (menimbulkan noise). Hal ini dapat mempengaruhi output dari tegangan power yang diinginkan. Solusinya adalah dengan menggunakan bypass capasitor.

Bypass capasitor menyimpan energy listrik yang kemudian akan dilepaskan saat terjadi drop pada jalur power akibat transient voltage. Bypass capacitor ini menyediakan tegangan low-impedance. Dengan demikian akan mengurangi noise yang diakibatkan switching dari output dari perangkat.

Beberapa perangkat tersebut adalah mikrokontroller untuk aplikasi-aplikasi tertentu. Beberapa hal yang diperhatikan:

  1. Gunakan capasitor ceramic.
  2.  Tempatkan dekat dengan jalur power dari komponen.
  3. Perhitungan untuk menentukan besar nilai capasitor.

B.      Circuit Layout Techniques and Tips (Part II of VI) by Bonnie C. Baker, Microchip Technology Inc. (http://www.analogzone.com/acqt0729.pdf)

  1. Baik rangkaian analog atau digital membutuhkan bypass capasitor. Bypass capasitor diletakan dekan dengan komponen yang bersangkutan dan power. Biasanya 0.1µF pada power pin suatu komponen dan 10µF pada power supply.
  2. Power  dan ground harus di-route bersamaan. Dengan demikian akan mengurangi kemungkinan munculnya EMI (electromagnetic interference). Fig.2 menunjukan jalur dari power dan groud yang akan membuka kemungkinan terjadi EMI.                                           Pada Fig.3 kemungkinan terjadinya EMI akan berkurang
  3. Ground plane dapat mengurangi terciptanya noise pada rangkaian.
  4. Perhatikan penempatan untuk komponen digital atau analog. Komponen digital lebih memungkinkan untuk terjadinya noise. Intinya pisahkan antara frekuensi tinggi dan rendah.
  5. Untuk menghilangkan kemungkinan noise akibat EMI disarankan untuk memisahkan jalur analog  dan I/O port yang bernoise. Cobalah untuk mengimplementasikan  jalur low-impedance power dan ground, minimalisir induktansi pada konduktor rangkaian digital dan minimalisir capasitive-coupling pada rangkaian analog.

C.      PCB Design Guidelines For Reduced EMI, 1999, Texas Instruments Incorporated. (http://www.ti.com/lit/an/szza009/szza009.pdf)

  1. Microcomputer Grounds in One- and Two-Layer Designs
  2. Bypassing and Ferrite Beads
  3. Board Zoning
  4. Cables and Bypassing to the Shield


D.      PCB Design  Tutorial, by David L. Jones. (http://alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf)

  1. __________

E.       Advanced PCB design and layout for EMC, By Eur Ing Keith Armstrong C.Eng MIEE MIEEE, Cherry Clough Consultants. (http://www.ee-techs.com/emc/EMC-advancedPCB.doc)


Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s